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您现在所在位置:首页 > 就业咨询与指导 > 高端职位工作高端职位工作

职位名称 封装工艺高级工程师
招聘企业 北京猎头公司职位
职位编号 py38869 年  薪 30-50万
所属行业 电子技术/半导体/集成电路 职位类别 0
招聘人数 1 专业要求 光学
工作地点 北京 外语要求 四级
性别要求 不限 学  历 本科
发布日期 2019-02-19
工作经验
岗位职责 1、光器件封装设计;
2、光器件封装工艺实现、独立实验;
3、光器件产品可靠性提升;
4、跟踪业界封装最新动态,新封装技术开发。
任职要求 在光电子器件封装领域有5年以上工作经验,熟悉各种封装工艺设备(清洗、键合、贴片、焊接、粘胶、烧结等);熟悉有源光器件组装工艺;熟悉各种基材特性;熟悉各种焊料及胶体特性;可以独立搭建光器件封装工艺平台;
学历要求: 本科及以上;
综合素质:具备良好沟通和团队协作精神。
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